本信选配江丰电子拟定增募资近20亿元加码半导体精密零部件与高端靶材

江丰电子(300666)7月10日晚间公告本信选配，拟定增募资不超过19.48亿元，用于加码半导体精密零部件、高端靶材，建设研发中心以及补充流动资金等。

预案显示，江丰电子计划向特定对象发行的股票不超过7959.62万股（含本数），募资扣除2000万元的财务性投资后，本次发行的募集资金总额不超过19.48亿元（含本数），用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目及补充流动资金及偿还借款。

按照本次发行的上限测算，本次发行完成后，公司实际控制人姚力军合计控制上市公司股份将从24.57%降至18.90%，仍为公司实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变化。

募投项目中，静电吸盘项目总投资额为10.98亿元，拟使用募集资金9.98亿元，旨在实现静电吸盘产品的量产和销售本信选配，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面；超高纯金属溅射靶材项目总投资额为3.5亿元，拟使用募集资金2.7亿元，以建设公司在韩国的生产基地，加速公司全球化战略布局，实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升公司属地化服务能力，为公司的国际化发展战略奠定基础。

另外，公司还将建设上海研发及技术服务中心，旨在进一步提升公司的技术实力和产品国际竞争力，同时打造区域性更强的综合性服务中心；公司拟使用本次募集资金中的5.8亿元补充流动资金及偿还借款，以满足公司日常经营资金需要、优化资产结构，增强公司的抗风险能力。

从行业格局来看，在半导体超高纯金属溅射靶材、关键设备及精密零部件等重要领域，全球仍呈现寡头竞争格局，由美国、日本等少数几家企业占据绝大部分市场份额。在超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，实现了对行业内国际领先企业从“追赶”到“并跑”的跨越式发展，但超高纯金属溅射靶材国产化率较“十三五”规划提出的目标仍有一定距离，公司表示需持续加大研发创新投入及产能建设，推动该领域国产化率的进一步提升。

另外，公司已计划进一步加大投入，补齐半导体零部件产业短板。

静电吸盘是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆片承载体，其利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，此外还发挥散热作用，广泛应用于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键工艺环节。静电吸盘的性能及品质会直接影响芯片制造的良率和效率，属于消耗类零部件，市场需求大。但静电吸盘整体国产化率不足10%。同时，近年来，受国际贸易及技术管控等政策影响，海外企业对我国半导体设备及零部件的出口管控不断升级，作为半导体关键设备及晶圆制造环节的重要部件，静电吸盘国产化率水平亟需进一步提升。

江丰电子拟通过国内静电吸盘产业化项目的建设实施，致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题，最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，填补国内半导体关键零部件短板。

江丰电子也在加速推进公司国际化战略布局。今年4月本信选配，为提高境外全资孙公司KFAM CO.,LTD.的竞争实力，更好地建设韩国生产基地，江丰电子公司拟通过香港江丰对韩国江丰增加投资3.5亿元，即对韩国江丰的投资总额由不超过3.5亿元增加至不超过7亿元。

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